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10.1 – Ausführungsvarianten für Alukern-Schaltungen bei Leiterplatten
10.1B – mehrlagige Leiterplatten mit Alu-KernAuf einen Alu-Kern werden beidseitig mittels Prepreg Kupferfolien auflaminiert. Die Leiterplatte kann durchkontaktiert werden.Möglich ist so auch die Fertigung von Multilayern mit 0,5 mm-Alukern.
10.1C – Leiterplatten auf WärmeleitblechFertige Leiterplatten werden mittels Prepreg mit einem Alu-Träger verpresst. Vorteil: Es können auch Multilayer verwendet werden (SMD 1-seitig), partieller Alu-Träger möglich. Nachteil: Schlechte Wärmeableitung, da die Wärme durch die gesamte Leiterplatte abgeführt werden muss.
10.1D – Alu-FlexEine weitere Möglichkeit ist der Aufbau als Starrflex-Leiterplatte, wobei der Alu-Träger als starrer Bereich der Leiterplatte dient.Möglich ist so z. B. die Anbindung eines Steuerteils über den herausgeführten Flexbereich als Steckverbinder. Bild 7: Aufbau Alu-Flex Technische DatenParameter• Dicke des Alukerns: 0,5–2,0 mm • Dicke des Kupfers: 18–105 μm • kleinster Bohrungsdurchmesser LP (DK): ≧ 0,3 mm • kleinster Bohrungsdurchmesser LP (NDK): ≧ 1,0 mm • kleinster Bohrungsdurchmesser Alu: ≧ 1,0mm • Abstand Bohrung/Bohrung: > 1,2 mm • kleinster Fräserdurchmesser: ≧ 1,6 mm • Oberflächen: HAL, HAL bleifrei, OSP, chem. Sn (nicht zu empfehlen!) • Löstopplacke: grün, weiß Mechanische Bearbeitung Alukernschaltungen können wie normale Leiterplatten im Nutzen oder vereinzelt gefertigt sowie gefräst und geritzt werden. Kostenfaktoren • Dicke des Aluminiums (Rohstoffpreise) • Dicke des Kupfers (Rohstoffpreise) • Anzahl Bohrungen (Werkzeugverschleiß) |