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Newsletter Mai 2023
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NCAB Group erwirbt db electronic
Sehr geehrte Kundinnen und Kunden von db electronic,
wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass die NCAB Group, einer der weltweit größten Anbieter von Leiterplatten mit Sitz in Schweden, 100% der Anteile der db electronic übernommen hat.
Die NCAB Group – www.ncabgroup.com – ist ein weltweit führender Anbieter von Leiterplatten, der gegenüber seinen Kunden die volle Lieferantenverantwortung übernimmt und mit 100 Spezialisten vor Ort in den Werken vertreten ist. Das Unternehmen wurde 1993 in Schweden gegründet und entwickelte sich in Europa schnell zu einem führenden Leiterplattenlieferanten. Heute hat NCAB Niederlassungen in 15 Ländern, darunter seit 2007 auch in Deutschland. Die NCAB Group kann jährlich ein konstantes Wachstum vorweisen und beschäftigt über 587 Mitarbeiter auf der ganzen Welt, die Kunden in Europa, Amerika und Asien bedienen.
Das Geschäftsmodell von db electronic, Partnerschaften mit Kunden zu entwickeln, ist dem der NCAB Group sehr ähnlich. Indem wir unsere Kräfte bündeln, können wir Ihnen einen noch besseren Service bieten als den, den Sie bereits gewöhnt sind.
Benjamin Klingenberg, Geschäftsführer der NCAB Group Germany GmbH und Vice President Europe der NCAB Group, streicht hervor: „db electronic ergänzt unsere europäischen Aktivitäten optimal und ermöglicht uns Cross-Selling. Unseren Kunden dadurch schnelle Lieferungen von Kleinserien zu bieten, ist besonders wertvoll, wenn es um Produktentwicklung und Prototypen geht. db electronic wird daher auch bestehenden Kunden von NCAB neue Möglichkeiten bieten. Der Zugang zu neuen Fabrikationspartnern in Südkorea ist für uns und unsere Kunden ebenfalls sehr attraktiv.“
Für Sie als db-Kunde bleibt in den kommenden Wochen alles wie bisher. Die NCAB wird sich in der „Listen and Learn“-Phase intensiv mit db electronic und den Mitarbeitern, Kunden, Lieferanten und Produkten auseinandersetzen. Danach sind wir in der Lage, Sie von den gemeinsamen Gegebenheiten und Vorteilen beider Firmen profitieren zu lassen.
Sollten Sie sowohl db-Kunde als auch NCAB-Kunde sein, so werden wir Sie, wie bei allen unseren Akquisen, immer als erstes über weitere Schritte bei db electronic informieren – natürlich mit entsprechendem Vorlauf und im Dialog mit Ihnen.
Zu gegebener Zeit in der nahen Zukunft würden wir uns gerne persönlich bei Ihnen vorstellen und diskutieren, wie wir Ihren Anforderungen zukünftig noch besser gerecht werden können. Wir freuen uns sehr auf eine zukünftige Zusammenarbeit mit Ihnen und Ihrem Unternehmen.
Mit den besten Grüßen,
Benjamin Klingenberg Daniel Böck
Managing Director NCAB Germany Geschäftsführer db electronic
Vice President Europe
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Newsletter Januar 2022
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Anbindungen für Goldstecker
Eine galvanische Vergoldung kommt immer dann zum Einsatz, wenn Kontakte mechanisch belastet werden. Dies können zum Beispiel Steckkontakte von Computersteckkarten oder Schleifringe für Schaltkontakte sein. Eine galvanische Vergoldung ist beständiger gegen Abrieb, da Schichtstärke und Härte höher sind als bei einer chemischen Vergoldung.
Die chemische Vergoldung dient als Schutzschicht für die darunterliegende Nickelschicht und beträgt lediglich ca. 0,05 µm. Eine galvanische Vergoldung hingegen weist eine Mindestschichtstärke von 0,8 µm auf.
Um Stecker oder Pads galvanisch zu vergolden, wird eine sogenannte Hilfslinie benötigt, die die Kontakte elektrisch nach außen anschließt. Alternativ können die entsprechenden Kontakte auch bereits vor dem Ätzprozess vergoldet werden. In diesem Fall werden keine Hilfslinien benötigt, da der Produktionsnutzen noch eine vollflächige Kupferauflage aufweist. Die vergoldeten Flächen dienen... weiter zum vollständigen Artikel
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Wir freuen uns auf Ihr nächstes Projekt.
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Newsletter August 2021
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Schnell – zuverlässig – konkurrenzlos
Keine Lieferengpässe, kein Containerstau, keine bösen Überraschungen! Gerade in einer Zeit permanenter Ungewissheit, in einer Zeit, in der die Rahmenbedingungen sich täglich ändern, bieten wir als deutscher Spezialist für die Leiterplattenproduktion klare Vorteile.
Nicht nur, dass wir für alles gewappnet sind. Egal ob Prototyp, Kleinserie oder Großauflage – zugeschnitten auf Ihre spezifischen Bedürfnisse.
Profitieren auch Sie von unserer Flexibilität und unseren vorteilhaften Leiterplatten-Angeboten “Quick-Shot”, “Classic”, “Economy” und “One-Shot”.
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Übrigens, ab sofort heißen wir db electronic GmbH.
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
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Newsletter Dezember 2020
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in der Leiterplattenproduktion
In der Leiterplattenfertigung werden verschiedene Prüfmethoden angewandt, um die fertigen Leiterplatten zu testen. Hier ein Überblick über die relevanten Prüfverfahren.
Visuelle Kontrolle
Eine visuelle Kontrolle wird immer durchgeführt. Allerdings lassen sich so nicht alle Fehlerquellen erkennen. Fehler in Durchkontaktierungen können ebenso wenig erkannt werden wie Haarrisse oder Mikrokurzschlüsse. Zudem ist die visuelle Kontrolle fehlerbehaftet, da auch offensichtliche Fehler nach einer Weile gerne übersehen werden.
Elektrischer Test
Der elektrische Test prüft Verbindungen von A nach B. Man unterscheidet Flying Probe (Fingertester) und Adaptertest . . .
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Informieren Sie sich noch heute über unsere vielfältigen Möglichkeiten. Gerne beraten wir Sie bei Ihrem nächsten Projekt. Rufen Sie uns an oder schreiben Sie uns an db@db-electronic.com.
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Newsletter Januar 2020
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Carbon-Leitlack, die interessante Alternative zu Goldkontakten
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Carbon-Leitlack ist vielseitig einsetzbar. Aufgrund seiner mechanischen Festigkeit, der glatten Oberfläche und der elektrischen Leitfähigkeit wird er bei mechanisch beanspruchten Kontaktstellen wie zum Beispiel elektromechanischen Tastaturkontakten (Abb1) oder Schleifkontakten (Abb2) oft anstelle von Gold eingesetzt. Weitere Anwendungsgebiete sind:
– gedruckte Widerstände
– Folientastaturen für Rechner
– Schaltkontakte
– Abschirmflächen
– Heizelemente
Dank hoher Flexibilität und ausgezeichneter Haftung ist Carbon-Leitlack auch zum Aufdrucken auf Polyimidfolie geeignet (Abb3). Somit lassen sich auch flexible Leiterplatten bedrucken.
Carbon-Leitlack ist chemikalien- und hitzebeständig sowie resistent gegen Hot-Air Leveling und Lötprozesse. Dies hat den Vorteil, dass Carbon-Kontaktflächen vor dem Löten (auch Schwalllöten) nicht abgedeckt werden müssen und der Widerstandswert auch nach dem Lötvorgang konstant bleibt.
Entwickler-Hinweis:
Carbon-Leitlack hat einen Eigenwiderstand der In Ohm/Quadrat angegeben wird. Sollte der Widerstand die Funktion einer elektronischen Schaltung beeinflussen oder zu einer Fehlfunktion führen, muss dieser Wert berücksichtigt werden. Bei einem gedruckten Quadrat mit einer Schichtstärke von 25 µm kann der Widerstand je nach Hersteller zwischen 8 und 20 Ohm/Quadrat betragen. Deshalb sollte der Widerstandswert bzw. der Hersteller des Carbon-Leitlacks grundsätzlich spezifiziert werden. Der gewünschte Widerstand einer Schaltung lässt sich mit einem vorgeschalteten regelbaren Widerstand angleichen. Formen ausserhalb eines Quadrates werden in Ohm/2Quadrat oder Ohm/3Quadrat etc. angegeben.
Bei einer Widerstandsmessung erhält man direkt den Wert Ohm/Quadrat für eine beliebige quadratische Fläche mit einer Schichtstärke von 25 µm. Die Kantenlänge des Quadrats sollte dabei 8 mm nicht unterschreiten, da sonst der Siebdruck oder Kontaktwiderstand des Kupfers die Messwerte beeinflussen können.
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Newsletter Oktober 2018
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Wärmemanagement bei Metallkernleiterplatten (IMS)
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Die Herausforderung bei High-Power-Anwendungen besteht darin, die anfallende Wärme (Verlustleistung) der Bauteile (z.B. LED) schnell zu spreizen und abzuleiten. Das thermische Verhalten einer Baugruppe wirkt sich dabei direkt auf die Lebensdauer der Bauteile aus.
Die relevanten Faktoren sind unter anderem das Dielektrikum und die Lötprozesse.
Bei der Ableitung der Wärme spielt die Wärmeleiteigenschaft der Komponenten eine zentrale Rolle. Während Kupfer und Aluminium hervorragend leiten, trifft dies auf das Dielektrikum nicht zu.
Die Wärme entsteht am Bauteil und durchdringt schnell das Kupferpad. Die Kupferschicht beträgt in der Regel 35 oder 70 µm und weist eine Leitfähigkeit von etwa 280 W/mK auf.
Die zweite Schicht des Verbundes ist das Dielektrikum, das die Wärme auf Grund des schlechten Leitwerts zurückhält (meist 60 bis 120 µm stark und 0,3 bis 3 W/mK spezifische Leitfähigkeit).
Bei einer einlagigen Schaltung handelt es sich bei der dritten Schicht um den Metallträger mit guten Wärmeleiteigenschaften. Die Schichtstärke beträgt in der Regel 1 bis 4 mm und die Leitfähigkeit liegt bei 170W/mK (Aluminium) bzw. ca. 280 W/mK (Kupfer).
Dies zeigt klar, dass der Isolationsschicht das Hauptaugenmerk gilt! Der thermische Widerstand des Dielektrikums ist systemrelevant. Er basiert auf der Länge und dem Querschnitt des Wärmeleitpfades sowie der spezifischen Wärmeleitfähigkeit. Seine Maßeinheit ist K/W (Kelvin pro Watt)
Die thermischen Eigenschaften des Aluminiumträgers werden meist nicht ausgeschöpft.
Das Wärmemanagement beschränkt sich nicht auf das Dielektrikum. Bei der Wahl geeigneter Materialien sollte nicht nur der spezifische Wärmeleitwert (preissensibel) berücksichtigt werden. Vielmehr gilt es, unter Berücksichtigung der Verlustleistung, der nutzbaren Fläche und der erforderlichen Isolationsstärke das richtige Dielektrikum zu bestimmen. Wenn man Wärmeleitwert und thermischen Widerstand vergleicht, scheint dies nicht immer einfach.
Zudem entscheidet die Qualität der Lötverbindungen primär über das Abführen der Wärme.
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Newsletter November 2017
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Press Fit oder Einpresstechnik
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Worum handelt es sich? Press Fit ist ein Verfahren, bei dem die Komponenten in die metallisierten Bohrungen der Leiterplatte eingepresst werden, ohne dass diese verlötet werden müssen.
Dieses Verfahren gewinnt in den verschiedensten Branchen an Bedeutung, beispielsweise in der Automobilindustrie. Die Press-Fit-Technologie ist eine vorteilhafte Alternative zur Bestückung von Leiterplatten durch Löten.
Um Platz und Montagezeit zu sparen, aber auch im Interesse höherer Zuverlässigkeit, werden immer mehr Kabelbäume durch gedruckte Schaltungen ersetzt. Das Einpressen der Komponenten ist hier die ideale Lösung.
Die drei wichtigsten Aspekte sind in diesem Zusammenhang:
- Platzeinsparung: Integration in das Gehäuse
- Erhöhte elektrische Leistung: Grössere Schichthöhe und Breite der Leiterbahnen
- Thermische und mechanische Beständigkeit: Leiterplatten mit hoher Beanspruchung
Die Oberflächenveredelung ist bei diesem Verfahren wichtig, wobei in erster Linie chemisch Zinn (chemical Sn.) verwendet wird.
Innerhalb Ihrer Dateien muss klar unterschieden werden zwischen Standard-Bohrungen mit Enddurchmesser und Press-Fit-Bohrungen, deren Durchmesser sich an den jeweiligen Komponenten orientiert und nicht immer einfach zu bestimmen ist. Auf Grund Ihrer Angaben können wir somit den Durchmesser der fertigen Bohrungen festlegen.
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Newsletter September 2017
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Hochstrom-Leiterplatten
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Bei Leiterplatten für hohe Ströme können bis 400 µm Kupfer geätzt werden.
In Sonderfällen werden für besonders hohe Ströme auch Kupferbleche von 500 bis 600 µm Dicke in eine Mehrlagen-Schaltung eingebettet.
In diesem Zusammenhang ist es besonders wichtig, vor dem Erstellen des Layouts mit uns als Leiterplattenhersteller Kontakt aufzunehmen. Dabei können technologische Einzelheiten besprochen und wichtige Details geklärt werden.
Um eine hohe Stromführung zu gewährleisten, werden für die Leistungs-bauteile und die Anschlüsse der Stromversorgung meist Einpresskontakte verwendet. Bei Anwendungen, bei der die Wärmeableitung im Vordergrund steht, wird das Kupferblech normalerweise auf der Oberfläche angebracht.
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Newsletter Mai 2017
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Leiterplatten einzeln oder im Nutzen?
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Es stellt sich immer wieder die Frage, ob Ihre Leiterplatten einzeln oder im Mehrfachnutzen geliefert werden sollen. Mehrfachnutzen bieten oft den Vorteil einer rationelleren Weiterverarbeitung. Dieser Grundsatzentscheid sollte schon vor dem Layouten gefällt werden. Die Größe und Leiterplattendicke sind dabei genauso entscheidend wie der Nutzenrahmen und die Genauigkeit der Außenkontur.
Bei db electronic können wir den gewünschten Mehrfachnutzen fräsen, ritzen, stegfräsen mit und ohne Perforierung, stichelfräsen z. B. bei runden Leiterplatten oder laserschneiden von flexiblen Polyimid-Platinen.
Dank dieser Möglichkeiten sind wir in der Lage, komplizierteste Außenkonturen im Mehrfachnutzen zu fertigen.
Da sich eine optimale Ausnutzung des Fertigungspanels auch vorteilhaft auf den Preis der Leiterplatten auswirkt, empfiehlt es sich, uns rechtzeitig für eine persönliche Beratung zu kontaktieren.
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Newsletter Januar 2017
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Oberflächen fürs Draht-Bonden
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Beim Draht-Bonden (engl. bond = fest verbinden, zusammenfügen) werden mittels feinster Drähte Bauteile (z. B. Sensoren) mit elektrischen Anschlüssen versehen. Der Vorteil dieser Verfahrenstechnik sind kurze Verdrahtungswege, was eine Reduktion des Platzbedarfs zur Folge hat.
Ob Sie Aluminium- oder Golddraht einsetzen wollen, überlassen wir gerne Ihnen! Allerdings sollten wir als Leiterplattenhersteller bei Ihrer Anfrage / Bestellung wissen, welchen Draht Sie bevorzugen. Davon hängt ab, welche Oberfläche wir bei der Leiterplattenproduktion für einen einwandfreien späteren Bondprozess aufbringen müssen.
Wo beim Aludraht-Bonden eine chemische Nickel-Gold-Oberfläche mit mindestens 0,07 µm ausreicht, wird beim Golddraht-Bonden zwingend Palladium-Gold benötigt. Der Aufbau der beiden Oberflächenbeschichtungen
ist in der folgenden Übersicht spezifiziert:
Schichtaufbau beim Aludrahtbonden
Gold (Au) min. 0,07 µm
Nickel (Ni) 3 - 5 µm
Schichtaufbau beim Golddrahtbonden
Gold (Au) min. 0,13 µm
Palladium (Pd) min. 0,11 µm
Nickel (Ni) min. 5 µm
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Newsletter Oktober 2016
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EPIG – eine vielseitig einsetzbare Oberfläche für Leiterplatten
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Bei EPIG (electroless palladium / immersion gold) handelt es sich um eine nickelfreie Endoberfläche. Chemisch Palladium Gold ist vielfältig einsetzbar und eignet sich für alle Löt- und Bond-Anwendungen, wie z. B. Aluminium-Draht (Ultrasonic), Gold-Draht (Thermosonic) und alternative Materialien. Palladium dient dabei als Diffusionsbarriere und die Dicke der Goldschicht kann dank des teilreduktiven Charakters bis zu 0,3 µm variabel angepasst werden.
Zudem eignet sich die Oberfläche auf Grund der fehlenden Nickelschicht hervorragend für Hochfrequenz-Anwendungen (kein Skin-Effekt) und Medizintechnik (Nickelunverträglichkeit).
Anwendungen
Reflow-Löten und Bonden (Alu- und Golddraht), Fine Line-, Hochfrequenz- und Medizintechnik.
Schichteigenschaften
Plane Oberfläche, bondbar mit Alu- und Golddraht sowie alternativen Bonddrähten, Lagerzeit > 12 Monate bei entsprechender Lagerung.
Schichtdicken: 0,1 – 0,2 µm Pd / 0.1 – 0.2 µm Au
Format: ab 100 x 100 mm
Plattendicken: ab 25 µm
Aspect ratio PTH: 1 : 16
Aspect ratio BV: 1 : 1 (nach Verkupferung)
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Newsletter Mai 2016
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Hole Plugging und Hole Plugged Land – die Alternativen zum Zudrucken von Vias
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Nachdem wir in unserem letzten Newsletter die Nachteile des Überspannens von Vias mit Lötstopplack thematisiert haben, möchten wir Ihnen heute mögliche Alternativen vorstellen: Hole Plugging (HP) und Hole Plugged Land (HPL).
Was verbirgt sich hinter diesen Begriffen? Unter Plugging versteht man das Verschließen von Vias mittels einer entsprechenden Paste. Diese Paste verfüllt die Vias vollständig und bei richtiger Anwendung ohne Lufteinschlüsse. Somit können sich in den Vias weder Rückstände noch undefinierte Zustände bilden.
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Der Unterschied zwischen HP und HPL besteht darin, dass die Vias beim
HPL-Verfahren eine zusätzliche Kupferschicht erhalten, die das Löten ermöglicht. Diese Art des Pluggings eignet sich besonders für Thermal Vias und Vias in Pads.
Gerne beraten wir Sie bei Ihrem nächsten Projekt. Rufen Sie uns an oder schreiben Sie uns an db@db-electronic.com.
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Newsletter Januar 2016
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Vias mit Lötstopplack überspannen – oder doch nicht?
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Diese Frage stellt sich durch die Zunahme von immer kleiner werdenden Bauteilen wie QFP und QFN immer öfter. Um ein Abfließen der Paste von den Masseflächen über die Thermal-Vias zu verhindern, werden diese auf der Rückseite gerne mit Lötstopplack überspannt. Vor allem dann, wenn die Vias direkt im Pastendruck oder unmittelbar neben den Pads liegen (siehe Abb. A).
Das Überspannen von Vias birgt allerdings Risiken. Da sie nicht mehr richtig gespült werden können, beeinflussen Chemierückstände die weitere Verarbeitung der Leiterplatte. Undefinierte Zustände im Via bis hin zu Fehlbelegungen auf Pads wirken sich negativ auf die Langzeitzuverlässigkeit der Leiterplatte aus. Ein Überspannen von Vias mit Lötstopplack ist daher nicht zu empfehlen (siehe auch Empfehlung ZVEI).
Durch eine optimierte Via- und Pastendruckanordnung lassen sich derartige Probleme umgehen (siehe Abb. B).
Gibt es keine Möglichkeit, eine entsprechende Anordnung layouttechnisch umzusetzen, bleibt nur das Pluggen, um die Vias zuverlässig zu verschließen. Siehe auch Verschließen von Bohrungen.
Gerne beraten wir Sie bei Ihrem nächsten Projekt. Rufen Sie uns an oder schreiben Sie uns an db@db-electronic.com.
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
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Newsletter August 2015
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CTI (Comparative Tracking Index) und PTI (Proof Tracking Index) von Basismaterialien
Die zunehmende Packungsdichte der Bauteile auf den Leiterplatten führt zu immer geringeren Leiterbahnabständen. Dadurch gewinnt der CTI- / PTI-Wert in den Basismaterial-Datenblättern an Bedeutung. Es handelt sich dabei um den Index für die Kriechstromfestigkeit.
Weiter zum Fachartikel...
Informieren Sie sich noch heute über unsere Möglichkeiten. Rufen Sie uns an oder schreiben Sie uns an db@db-electronic.com.
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Newsletter März 2015
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Halogenfreie Leiterplatten
Bei halogenfreien Leiterplatten kommt ein bromfreier Flammhemmer zum Einsatz. Schaltungen mit normalem Basismaterial und bromiertem Flammhemmer können bei einem Brand hochgiftige Dioxine und Furane freisetzen.
Deshalb sind halogenfreie Leiterplatten im Beleuchtungssektor stark verbreitet. Der ökologische Vorteil ist zugleich ein Technologievorsprung, im Interesse eines schadstoffarmen, zukunftsorientierten Endprodukts.
In unserer Firma stellen wir halogenfreie Leiterplatten in FR4 und Aluminium her. FR4-Leiterplatten in den Stärken 1 und 1,5 mm können wir innerhalb eines Arbeitstages produzieren. Andere Ausführungen fertigen wir gerne auf Anfrage. Datenblätter der entsprechenden Materialien lassen wir Ihnen gerne zukommen.
Informieren Sie sich noch heute über unsere Möglichkeiten. Rufen Sie uns an oder schreiben Sie uns an db@db-electronic.com.
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Newsletter Januar 2015
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Spezialitäten db electronic GmbH
Haben Sie eine Idee oder bestimmte Vorstellungen für eine nicht alltägliche Leiterplatte und suchen dafür den richtigen Fertigungspartner? Dann sind Sie bei db electronic genau richtig. Wir beraten Sie bei Fragen zu Design, Material und Fertigung, damit Ihre Entwicklung ein voller Erfolg wird.
Zum Beispiel haben wir 2013 in wissenschaftlich-technologischer Zusammenarbeit mit der Universität Würzburg Spezial-Aluminiumkern-Leiterplatten gefertigt, die als Gehäuse für einen Mini-Satelliten verwendet wurden. Dieser Satellit kreist seit einem Jahr in einer Höhe von 600 km erfolgreich um die Erde und ist täglich sehr grossen Temperatur- schwankungen ausgesetzt. Weitere Informationen.
Sind auch Sie auf der Suche nach praktischen Lösungen im Bereich Leiterplatten? Realisieren Sie mit uns gemeinsam Ihr nächstes Projekt.
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Newsletter November 2014
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Impedanz auf Leiterplatten
Als Impedanz wird der Schein- oder Wechselstromwiderstand bezeichnet. Dieser beeinträchtigt die Signalübertragung auf der Leiterplatte. Um Reflexionen auf den Leiterbahnen zu vermeiden, was zu Signalverfäl-schungen führen kann, muß die Impedanz der Signalleitung angepasst werden.
Eine Impedanzbetrachtung ist immer dann erforderlich, wenn schnelle Schaltsignale mit geringer Stromstärke übertragen werden sollen, da diese am störungsanfälligsten sind.
Daher sollten schon in der Designphase mögliche Fertigungsparameter mit Ihrem Leiterplattenhersteller abgesprochen werden.
Wir bieten Ihnen
• die Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten
• die Simulation von Impedanzen und ggf. Anpassungen vor Fertigungs-
beginn
• die Erstellung und Messung an Testcoupons mittels TDR-Meßgerät
Weitere Infos finden Sie unter
www.db-electronic.com/de/leiterplatten-herstellung_s55.htm.
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Newsletter September 2014
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Neu bei db-electronic.com: ODB++
ODB++ ist ein proprietäres Datenformat für den reibungslosen Informations-austausch
aller Bereiche bei der Entwicklung elektronischer Systeme. Es kann alle Daten für die
Fertigung enthalten, vom Schaltplan (CAD) über Fertigungsdaten für die Leiterplatte
(CAM) bis hin zur Bestückung und Gehäusekonfiguration.
Da ODB++ Dateien alle
relevanten Informationen wie z.B. Lagenaufbau, Bohr- und Fräsprogramme sowie
Passermarken für den Nutzen beinhalten, sind keine zusätzlichen Dokumente
erforderlich. Wir verarbeiten alle gängigen Formate und digitalisieren auch bestehende
Vorlagen.
Egal welche Philosophie Sie bevorzugen, wir können sie umsetzen.
Informieren Sie sich noch heute über unsere vorteilhaften Angebote unter
www.db-electronic.com/de/leiterplatten-produktion_s01.htm.
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Newsletter Juli 2014
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Nicht nur wenn's eilt!
Als langjähriger Leiterplattenhersteller bieten wir Ihnen massgeschneiderte Pakete für Ihren Auftrag, je nachdem ob's eilt oder ob Ihnen andere Faktoren wichtiger sind. |
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Quick-Shot
Mit Quick-Shot profitieren Sie vom ultimativen Express-Service. Innerhalb von nur 3 Tagen oder schneller liefern wir Ihnen Ihren Auftrag zuverlässig, technisch überzeugend und zu vorteilhaften Konditionen.
Informieren Sie sich noch heute auf unserer neuen Homepage unter
www.db-electronic.com/de/leiterplatten-produktion_s01.htm.
Für weitere Auskünfte über unser vielfältiges Angebot rufen Sie uns bitte an oder senden uns eine E-Mail an db@db-electronic.com.
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
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